En tant qu'Head of Product Hardware vous êtes le garant technique de la V3 de nos produits interphonie, digicodie et porte clé intelligent nouvelle génération, de la première esquisse jusqu'à la mise en production série.
Vous êtes un ingénieur ingénieux à l’expertise démontrée sur l’ensemble de la chaîne (PCBA, mécanique, industrialisation, tests, …) et disposez d’un véritable sens produit vous permettant de comprendre les attentes utilisateurs sur le court et le long terme.

Vous pilotez l'intégration de technologies de pointe (4/5G, BLE, NFC, voix et vidéo sur IP, …) en vous appuyant sur votre expertise des écosystèmes. Le poste est rattaché au Directeur des Opérations (Produit, Industrialisation et Déploiement) et collaborez avec un alter ego sur la partie software (Head of Product Software).

Intitulé du Poste : Head of Product Hardware
Service : Département Opérations
Lieu : Levallois

Salaire : 55/65K en fonction de l'expérience

Rattachement : COO Oskey ou filiale

🎯 Vos Missions principales

1. Architecture & Design Électronique (PCBA)

Conception de schémas et routage de cartes complexes (High-speed design, multicouches) de différents produits.
Optimisation de la consommation énergétique (Low Power) pour les objets nomades.
Gestion de l'intégrité du signal (SI) et de l'intégrité de puissance (PI).
Certification et conformité (CEM/FCC/CE) et sécurité.

2. Intégration et optimisation Radio & Connectivité (4G/5G/BLE)

Intégration et tuning de modules Quectel, Nordic, NXP.
Design d'antennes et gestion de la chaîne RF (adaptation d'impédance, filtres).
Mise en œuvre de protocoles de communication BLE, NFC et réseaux cellulaires.

3. Pilotage ingénierie Logicielle (AOSP & Drivers)

Accompagnement de la personnalisation et compilation de builds Android AOSP (en coopération avec les équipes soft).
Optimisation des process et de l’utilisation des composants

5. Conception Mécanique (Enclosure) et industrialisation

Conception 3D des boîtiers (CAO) en tenant compte des contraintes industrielles (Injection plastique, étanchéité IPxx, résistance IK) et des enjeux d'installation
Études thermiques et intégration des contraintes d'assemblage (DFM/DFA).
Conception et pilotage de la roadmap
Définition des process de fabrication et préparation des bancs de test
En fonction des compétences et de l’expérience sourcing pilotage en France ou en Asie des fournisseurs, assembleurs

6. Compréhension et intégration des enjeux économiques

Anticipation des cycles produit des composants mais aussi des cycles technologiques
Recommandation d’architectures optimisées (modularisation éventuelle, LTV, …)

⚙️ Compétences Techniques (Le "Stack")

CAD Électronique : Altium Designer, KiCad ou Cadence.
CAD Mécanique : SolidWorks, Fusion 360 ou Rhino.
OS/Logiciel : Android AOSP, Linux Embarqué, C/C++, Python.
Modules : Écosystème Quectel (OpenCPU / QuecOpen est un plus) Nordic, NXP, ...
RF : Analyseur de réseau (VNA), analyseur de spectre.

👤 Profil recherché

Ingénieur Electronique
Expérience : 5 à 10 ans en conception de produits électroniques complets.
Esprit "Maker" enthousiaste & Industriel : Vous savez prototyper rapidement mais vous concevez toujours en pensant à la production de masse (Scaling).
Polyvalence rare : Vous êtes aussi à l'aise avec un fer à souder qu'avec un logiciel pointu, une perceuse, ..
Vision Produit : Vous comprenez l'impact d'une décision électronique sur le design mécanique final.
Bon niveau d’Anglais